Продукция
-
Стеклянные чешуйки в оболочке из нержавеющей стали
-
Стеклянный порошок для варисторной медной пасты
-
Стеклянные чешуйки для герметизации с коваром
-
Стеклянный порошок для алюминиевой пасты
-
Стеклянный порошок для высокотемпературной серебряной пасты
-
Стеклянные чешуйки для герметизации
-
Фильтр для электронных сигарет
-
Стеклянный порошок для варисторной серебряной пасты
-
Стеклянный порошок для высокотемпературной медной пасты
-
Стеклянный порошок для пассивации диодов
-
Стеклянный порошок для индукторов
-
Стеклянный порошок
-
Стеклянный порошок для герметизации
-
Стеклянный порошок для красок
-
Микрокристаллические печатные схемы
-
Диод
Стеклянные чешуйки для диэлектрической пасты
Стеклянные чешуйки изумрудно-зелёного цвета являются ключевым неорганическим сырьём для приготовления электронных диэлектрических паст.
Описание
маркер
Стеклянные чешуйки для диэлектрической пасты
Стеклянные чешуйки изумрудно-зелёного цвета являются ключевым неорганическим сырьём для приготовления электронных диэлектрических паст. Чешуйчатая форма равномерно измельчена, гранулометрический состав регулируется по требованию, материал адаптирован к высокотемпературному спеканию толстоплёночных диэлектрических слоёв. В системе паст стеклянные чешуйки применяются в смеси с керамическим наполнителем. На этапе спекания под воздействием тепла они плавятся и затвердевают, формируя плотный изоляционный диэлектрический слой, который выполняет роль изолирующей разделительной структуры между проводящими слоями и эффективно предотвращает короткое замыкание и утечку тока между дорожками.
Материал обладает чрезвычайно низкой диэлектрической проницаемостью и превосходными изоляционными свойствами. Коэффициент теплового расширения может быть точно задан и хорошо согласуется с керамическими подложками и серебряно-палладиевыми проводниковыми пастами. После спекания диэлектрический слой получается ровным и плотным, без пор и трещин, что гарантирует стабильность межслойной структуры многослойной платы. Материал отличается превосходной химической стабильностью, устойчив к воздействию влаги и тепла, стоек к старению. При длительной эксплуатации под напряжением не происходит отказа изоляции, что значительно повышает надёжность многослойных керамических печатных плат.
Данные стеклянные чешуйки широко применяются в производстве диэлектрических паст для многослойных керамических подложек, диэлектрических слоёв чип-конденсаторов, толстоплёночных гибридных интегральных схем, автомобильных и промышленных печатных плат. Они способны формировать изоляционный барьер, разделяющий токопроводящие дорожки, а также повышать адгезию и структурную прочность диэлектрического слоя, увеличивая электрическую прочность и срок службы печатной платы. Это незаменимый ключевой вспомогательный материал для реализации многослойной разводки и миниатюризации корпусов в высококлассных толстоплёночных электронных схемах.
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Стеклянный порошок для высокотемпературной медной пасты
Данный гранулированный стеклянный порошок светло-жёлтого цвета представляет собой специализированный связующий материал для высокотемпературной медной пасты.
Стеклянные чешуйки в оболочке из нержавеющей стали
Стеклянные чешуйки в оболочке из нержавеющей стали представляют собой чешуйчатый материал коричневато-бурого цвета. Изготовлены на основе ультратонких стеклянных чешуек, поверхность которых композитно покрыта пассивирующим слоем из нержавеющей стали.
Стеклянный порошок для герметизации
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид свинца, диоксид кремния, оксид бора.
Стеклянный порошок для варисторной серебряной пасты
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид висмута, оксид бора, оксид цинка.
Микрокристаллические печатные схемы
Микрокристаллические печатные схемы изготавливаются на основе микрокристаллической керамической подложки в сочетании с технологией толстоплёночной печати.
Стеклянные чешуйки для герметизации
Данные герметизирующие стеклянные чешуйки представляют собой прозрачный светло-жёлтый тонкий чешуйчатый материал, лёгкий по текстуре, с превосходной пластичностью.
Стеклянный порошок
Стеклянный порошок представляет собой новый экологически чистый, высокопрозрачный, неорганический неметаллический функциональный порошковый материал, внешне — белый порошок.
Печатные схемы на стеклянной подложке
Печатные схемы на стеклянной подложке выполнены на основе высокопрозрачного закалённого стекла с использованием технологии толстоплёночной печати для формирования прецизионных золотых токопроводящих дорожек.
Стеклянный порошок для алюминиевой пасты
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты BYBP704: оксид свинца, диоксид кремния, оксид бора. Основные компоненты BYBT-8: пентаоксид ванадия, оксид бария, оксид бора.
Стеклянный порошок для пассивации диодов
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид свинца, диоксид кремния, оксид алюминия.
Диод
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид цинка, оксид бора, диоксид кремния, оксид свинца.
Фильтр для электронных сигарет
Керамический фильтр для электронных сигарет изготавливается методом цельного спекания пористой керамики и оснащается герметичной конструкцией с металлическими контактными выводами.
Стеклянный порошок для варисторной медной пасты
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид висмута, оксид бора, диоксид кремния.
Стеклянный порошок для красок
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид висмута, оксид бора, оксид цинка.
Стеклянный порошок для индукторов
Стеклянный порошок для индукторов представляет собой ключевое неорганическое связующее порошковое вещество, используемое при изготовлении силовых индукторов и индукторов, сформированных в единое целое.
Стеклянные чешуйки для герметизации с коваром
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: диоксид кремния, оксид бора, оксиды щелочных металлов.
