Продукция
-
Печатные схемы на стеклянной подложке
-
Стеклянный порошок для варисторной серебряной пасты
-
Стеклянный порошок для высокотемпературной серебряной пасты
-
Стеклянный порошок для варисторной медной пасты
-
Стеклянные чешуйки в оболочке из нержавеющей стали
-
Стеклянный порошок для красок
-
Стеклянные чешуйки для диэлектрической пасты
-
Стеклянные чешуйки для герметизации
-
Стеклянный порошок
-
Микрокристаллические печатные схемы
-
Стеклянный порошок для индукторов
-
Диод
-
Стеклянный порошок для герметизации
-
Стеклянный порошок для пассивации диодов
-
Стеклянный порошок для алюминиевой пасты
-
Стеклянные чешуйки для герметизации с коваром
Стеклянный порошок для высокотемпературной медной пасты
Данный гранулированный стеклянный порошок светло-жёлтого цвета представляет собой специализированный связующий материал для высокотемпературной медной пасты.
Описание
маркер
Стеклянный порошок для высокотемпературной медной пасты
Данный гранулированный стеклянный порошок светло-жёлтого цвета представляет собой специализированный связующий материал для высокотемпературной медной пасты. Изготовлен на основе висмут-боросиликатной системы, не содержит свинца и является экологически чистым. Гранулы прозрачные и однородные, гранулометрический диапазон контролируемый. Порошок адаптирован к интервалу спекания от 650°C до 820°C и является ключевым вспомогательным материалом для толстоплёночных медных электродов и медной пасты для керамических схем.
В процессе спекания стеклянный порошок плавится под воздействием тепла, смачивая и обволакивая частицы медного порошка. С одной стороны, он связывает медный порошок, формируя непрерывный токопроводящий контур, что обеспечивает превосходную электропроводность электрода; с другой стороны, он создаёт тонкий изоляционный слой между частицами меди, подавляя высокотемпературное окисление и значительно снижая вероятность выхода медного электрода из строя вследствие окисления.
Коэффициент теплового расширения продукта может регулироваться в соответствии с требованиями и превосходно согласуется с подложками из алюмооксидной керамики и стекла. После завершения спекания токопроводящие дорожки получаются ровными и плотными, без деформации, трещин и точечных пор, что повышает адгезию дорожек и устойчивость к термоударам.
Материал обладает превосходной химической стабильностью, устойчив к воздействию влаги, кислот и щелочей, что позволяет продлить срок службы керамических печатных плат и электродов силовых модулей. Широко применяется в таких областях, как токопроводящие дорожки на керамических подложках, толстоплёночные схемы для автомобильной электроники, электроды резисторов и конденсаторов, медные токопроводящие пасты для мощных модулей. Адаптирован к сценариям использования в системах управления на новых источниках энергии, схемах промышленного контроля, радиочастотных компонентах и т.д. Эффективно повышает выход годной продукции при спекании медной пасты и стабильность проводимости, позволяя оптимизировать себестоимость продукции за счёт замены части серебряной пасты.
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Стеклянный порошок для высокотемпературной серебряной пасты
Стеклянный порошок для высокотемпературной серебряной пасты является ключевым неорганическим связующим компонентом в системе серебряной пасты.
Стеклянные чешуйки для герметизации
Данные герметизирующие стеклянные чешуйки представляют собой прозрачный светло-жёлтый тонкий чешуйчатый материал, лёгкий по текстуре, с превосходной пластичностью.
Микрокристаллические печатные схемы
Микрокристаллические печатные схемы изготавливаются на основе микрокристаллической керамической подложки в сочетании с технологией толстоплёночной печати.
Стеклянный порошок
Стеклянный порошок представляет собой новый экологически чистый, высокопрозрачный, неорганический неметаллический функциональный порошковый материал, внешне — белый порошок.
Стеклянный порошок для варисторной медной пасты
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид висмута, оксид бора, диоксид кремния.
Стеклянный порошок для герметизации
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид свинца, диоксид кремния, оксид бора.
Диод
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид цинка, оксид бора, диоксид кремния, оксид свинца.
Стеклянный порошок для пассивации диодов
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид свинца, диоксид кремния, оксид алюминия.
Стеклянные чешуйки для герметизации с коваром
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: диоксид кремния, оксид бора, оксиды щелочных металлов.
Стеклянные чешуйки для диэлектрической пасты
Стеклянные чешуйки изумрудно-зелёного цвета являются ключевым неорганическим сырьём для приготовления электронных диэлектрических паст.
Стеклянные чешуйки в оболочке из нержавеющей стали
Стеклянные чешуйки в оболочке из нержавеющей стали представляют собой чешуйчатый материал коричневато-бурого цвета. Изготовлены на основе ультратонких стеклянных чешуек, поверхность которых композитно покрыта пассивирующим слоем из нержавеющей стали.
Стеклянный порошок для варисторной серебряной пасты
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид висмута, оксид бора, оксид цинка.
Фильтр для электронных сигарет
Керамический фильтр для электронных сигарет изготавливается методом цельного спекания пористой керамики и оснащается герметичной конструкцией с металлическими контактными выводами.
Стеклянный порошок для красок
Стекло данной серии представляет собой некристаллический порошок. Основные компоненты: оксид висмута, оксид бора, оксид цинка.
Стеклянный порошок для индукторов
Стеклянный порошок для индукторов представляет собой ключевое неорганическое связующее порошковое вещество, используемое при изготовлении силовых индукторов и индукторов, сформированных в единое целое.
Печатные схемы на стеклянной подложке
Печатные схемы на стеклянной подложке выполнены на основе высокопрозрачного закалённого стекла с использованием технологии толстоплёночной печати для формирования прецизионных золотых токопроводящих дорожек.
