
Печатные схемы на стеклянной подложке выполнены на основе высокопрозрачного закалённого стекла с использованием технологии толстоплёночной печати для формирования прецизионных золотых токопроводящих дорожек.
Печатные схемы на стеклянной подложке выполнены на основе высокопрозрачного закалённого стекла с использованием технологии толстоплёночной печати для формирования прецизионных золотых токопроводящих дорожек. Расположение дорожек плотное и аккуратное, с высокой точностью трассировки. В отличие от традиционных материалов печатных плат, такие схемы обладают уникальными преимуществами: светопрозрачностью, устойчивостью к высоким температурам и превосходными изоляционными свойствами. На этапе производства осуществляется печать пастой на основе драгоценных металлов и последующее спекание при высокой температуре, благодаря чему токопроводящие дорожки прочно соединяются со стеклянной подложкой, обеспечивая высокую адгезию, устойчивость к отслаиванию и разрыву цепи.
Стеклянная основа отличается выдающейся термической стабильностью, выдерживает воздействие температур свыше 300 °C, и обладает отличными изоляционными характеристиками, что эффективно предотвращает утечки тока и перекрёстные помехи в цепях, гарантируя стабильную передачу сигнала. Высокая плоскостность подложки и контролируемые ширина дорожек и зазоры позволяют реализовать разводку высокой плотности и адаптировать изделия для применения в таких областях, как прецизионные сенсоры, оптоэлектронные сенсорные панели, подсветка дисплеев и т.д.
Такие схемы широко применяются в ёмкостных сенсорных модулях, оптических датчиках, автомобильных дисплейных панелях, фотоэлектрических детектирующих элементах и сенсорных системах умных зеркал. Они сохраняют прозрачные оптические свойства стекла и одновременно выполняют функцию прецизионной электрической проводимости, обладают термостойкостью без деформации, влагостойкостью и коррозионной стойкостью, а срок службы значительно превосходит срок службы обычных гибких печатных плат. Благодаря характеристикам оптоэлектронной интеграции, такие подложки становятся ключевым базовым материалом для реализации сенсорного управления и передачи сигнала в устройствах носимой электроники, автомобильной электроники и оптического контрольно-измерительного оборудования.